某公司回收bga的重新植球(doc 8頁)

某公司回收bga的重新植球內容提要：
選擇剪切試驗和環境應力試驗來積累測量與試驗數據。剪切試驗提供在各種工藝與涉及的材料和足夠精度之間的有用比較。剪切試驗的最大好處是幫助確認各種濕潤問題，比如粘附強度、過多金屬間化合物的形成、錫球的汙染、和元件的安裝座。環境試驗是評估和逐步增強元件失效機製、獲得統計數據和進行基線分析的一個有效工具。
　　這些基線幫助確定和隨後減少上述技術常見的各種隨機引發錯誤。雖然安裝的不同方法是統計上分析和證實的，但是壽命期望的差異、使用的容易性、成本效益、和科學分析最終決定BGA回收的錫球安裝的最佳方法。
元件的取下和隨後PCB與封裝表麵的準備是一個成功工藝的最重要部分。為了提供一個可靠的互連座，座的準備必須認真進行，諸如焊盤的損壞、共麵性、汙染、潮濕敏感性和元件的處理等參數必須嚴格控製。
　　由於回流與取下工藝的關鍵性，適當的回流曲線必須用於維持在元件取下期間的封裝的完整性。錫膏和元件製造商提供有幫助的專用溫度曲線。元件應該用一個熱板溫度曲線來取下，形成的峰值溫度在元件製造商的限製之內。自動設備戲劇性地減少在建立的溫度曲線中的可變性，在某種程度上保證取下的力量在推薦的界限之內。
　　原來封裝的取下將造成在PCA上從錫球和印刷的焊錫塊的焊錫釋放，因此，必須認真完成，以提供一個平麵的無汙染的安裝座。這個步驟對於獲得一個可靠的裝配是極其重要的。最常用的方法是使用高純度的銅辮。對這個方法的觀點是不同的，能否提供損傷控製或在吸錫印刷電路裝配或元件基板時防止損壞。該工藝可能造成的損壞經常直接與操作員的熟練程度有關。

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