半導體封裝業之作業流程分析及改善(ppt 95頁)

半導體封裝業之作業流程分析及改善目錄：
作業程序：
1.分析產品，決定所需的物料及其規格和數量。
2.依各產品分析其作業流程。
3.決定零件加工與裝配的程序及操作內容。
4.決定每一製程所需要的機器設備及工具等。
5.決定各製程的作業時間及整備時間。
6.其他如所需材料與其供應方法，製程分類及緩急分類等。
7.根據產品設計及施工說明，並就現有機器設 備、零件及人力，來決定最經濟的製程計畫。

控製重點：
1.加工方法及裝配程序是否合理化。
2.製程方式是否合理化。
3.直接材料是否充分有效的利用，使廢料減至 最低限製。
4.工作路線是否最短，完工是否最迅速。
5.是否可以減少原料或半成品的搬運工作。
6.工作程序及方法是否標準化。
7.工作人員的工作方法，使用的機器、設備、 模具、工具、量具，是否均依製程設計進行， 是否可提高工作效率。
8.製程計畫隨時作適當的修正，並追蹤肇事原因。

作業程序：
1.測定基本的生產能量：分析現有的人力及機器設 備，測定究竟有多少生產能量。以操作員別、機 器別或製程別為依據，調查其現有的工作負荷量 與生產能量，並加以比較，已分析出何者有餘力 或者負荷太重。
2.決定工作負荷量：
(a)人工負荷量：就工廠的工作負荷量，需要多少
人工方能解決。
(b)模具負荷量：就工廠現有的模具負荷量，需要
各種模具的數量。
(c)機器負荷量：就工廠的機器工作負荷量，需要
各種機器的台數。

3.擬訂綜合工作負荷表：每一期間的生 產量決定之後，根據前二步驟所分析
的生產能量及工作負荷量，擬訂綜合 工作負荷表。
4.根據製程計畫，確定工作負荷量，即 決定所需之人力與模具機器設備。
5.依銷售預算、成本預算、生產能量、 營業計畫及人員配置情形，擬定年度 、季別、月別等生產計畫表，依生產 計畫及工作負荷，安排負荷計畫。

控製重點：
1.掌控機器產能狀況。
2.統計人員作業工時。
3.製訂工作負荷表。

作業程序：
1.衡量生產計畫及負荷後，若超過負荷量時， 可考慮用加班方式，如：運用平時加班或假日加班方式針對正常工時無法如期完成之產 品，安排人力加班以配合產能需求。
2.若負荷不夠或無其他更佳之解決方法時，有 由業務單位告知客戶，與之協議是否可延遲 交貨或更改交期。
3.若需加班趕工時，由生產單位計畫 應加班工作、人工、時數等，經核準後通知現場主管安排加班事宜
4.將計畫加班之工時與進度列入生產 排程考慮之項目。
5.員工加班之管理依人事規章辦理。

控製重點：
1.是否有故意延遲加班之情形。
2.平時加班人工有無確實之打卡記錄。
3.假日加班有無依照簽準之加
班單辦理。

半導體封裝業之作業流程分析及改善內容提要：
任何企業為了適應日益競爭的環境，必須採用適宜的作業管理係統，以達到降低成本、提高效率、準時交貨、精進品質及生產彈性等目的，而作業管理係統可以運作如宜且發揮其功效，實有賴於正確地建構出該管理係統下各個機能之作業程序與控製重點(Huguet ; Grabot , 1995)。Pisano & Wheelwright(1995)呼籲高科技的公司更應有一套作業/生產管理係統來提昇企業本身之競爭優勢。

所謂製程計畫係指產品之製造由原料的投入經過一連串之加工程序或路線而產生如預期之產品，此一係列之規劃，其目的是利用現有之人立力、設備或其他投入因素，以最經濟有效之方式從事生產使得產品能夠如期製造完成且滿足顧客所要求之品質。其內容為當工廠接受訂單後，依產品數量、規格，決定所需原料、零件之種類、數量，並選澤擇加工方法及加工路線等。

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