某電子公司製造流程分析報告(ppt 90頁)

某電子公司製造流程分析報告目錄：
一、PA0介紹(發料至DESMEAR前)
二、PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線
三、PA9(內層檢驗課):CCD衝孔;AOI檢驗;VRS確認
四、PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理
五、PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN

某電子公司製造流程分析報告內容提要：
裁板(BOARD CUT):
目的:
依製前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸
主要原物料:基板;鋸片
基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類
注意事項:
避免板邊巴裏影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理
考慮漲縮影響,裁切板送下製程前進行烘烤
裁切須注意機械方向一致的原則
……

壓膜(LAMINATION):
目的:
將經處理之基板銅麵透過熱壓方式貼上抗蝕幹膜
主要原物料:幹膜(Dry Film)
溶劑顯像型 　
半水溶液顯像型 　
堿水溶液顯像型
水溶性幹膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
……

AOI檢驗:
全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學檢測
目的：
通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置
注意事項：
由於AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認。

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