集成電路設計與製造的主要流程分析(ppt 77頁)

集成電路設計與製造的主要流程分析目錄：
一、IC設計特點及設計信息描述
二、典型設計流程
三、典型的布圖設計方法及可測性設計技術

集成電路設計與製造的主要流程分析內容提要：
分層分級設計(Hierarchicaldesign)和模塊化設計
高度複雜電路係統的要求
什麼是分層分級設計？
將一個複雜的集成電路係統的設計問題分解為複雜性較低的設計級別，這個級別可以再分解到複雜性更低的設計級別；這樣的分解一直繼續到使最終的設計級別的複雜性足夠低，也就是說，能相當容易地由這一級設計出的單元逐級組織起複雜的係統。一般來說，級別越高，抽象程度越高；級別越低，細節越具體
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功能塊劃分原則：
既要使功能塊之間的連線盡可能地少，接口清晰，又要求功能塊規模合理，便於各個功能塊各自獨立設計。同時在功能塊最大規模的選擇時要考慮設計軟件可處理的設計級別
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電路實現（包括滿足電路性能要求的電路結構和元件參數)：調用單元庫完成；
沒有單元庫支持：對各單元進行電路設計，通過電路模擬與分析，預測電路的直流、交流、瞬態等特性，之後再根據模擬結果反複修改器件參數，直到獲得滿意的結果。由此可形成用戶自己的單元庫。

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