淺析HDI板結構PTFE混壓板(doc 6頁)

淺析HDI板結構PTFE混壓板內容提要：
概述：
續PTFE與FR4混壓板工藝後，電路設計中需求具有埋盲孔結構的混壓PCB，對於PTFE板料，由於其特殊的機械性能，加工中要求製程的選擇的諸多要求，如表麵處理不能用傳統的機械式刷板除膠等等工藝，，不僅機械性能要求特別，FR4粘結片對盲孔的填孔能力也是埋盲孔製作的關鍵，對於此類產品的開發，需要進行專項的研究試驗。
1、試驗因素分析
對於具有埋盲孔結板的PTFE與FR4材料混壓板，產品的製作過程中有以下的特殊控製點需進行特別研究。如下所示：
收縮比例。PTFE層壓加工時收縮大，因此收縮比例和正常FR-4相比有較大差別。而混壓中收縮比例可在生產中進行測定，此處不再進行研究。
混壓阻抗設計。不同介電常數板材壓在一起，新的計算方式已建立，此處可進行重複二次驗證。
PTH問題。由於混壓板既有FR-4又有PTFE材料，而兩種材料鑽孔參數相差較遠，鑽孔參數以PTFE為主導，去鑽汙及PTH則以PLASMA工藝進行。
混壓埋盲孔板除以上問題外，難度最大的就是盲孔流膠的處理。由於PTFE材料不能用機械方法進行處理，層壓後盲孔內的流膠不能通過鏟平或磨刷方式去除。因此需要尋找一種新的非機械處理的方法來處理盲孔流膠問題或者不使膠流出孔外。些項作為研究重點。
PTFE活性層與FR4的接合力。由於涉及到PTFE蝕刻後再層壓，有蝕刻後活化層暴露在空氣中失效時間的問題，因此需要對蝕刻到層壓開始的時間間隔進行規範和限製，先前已進行相關的研究，此處將進行收用。
2、試驗設計
通過對產品結構的分析，與常規PTFE與FR4混壓板進行技術共享，研究的和點在於埋盲孔流膠處理與填膠能力評估。
分為：阻膠膜選擇，餘膠處理工藝選擇，可靠性分析三個方麵。
1.1、阻膠膜
阻膠膜厚度：0.05mm，0.165mm（CECO埋盲孔專用膜）
孔徑選擇：0.3mm,0.5mm,0.7mm,1.0mm,1.5mm（0.3mm及0.5mm常用孔徑，其餘作為能力測試孔徑，任選作為能力分析）。
1.2、餘膠處理工藝
餘膠的通過“微蝕+去鑽汙”進行處理，主要針對微蝕時間與去鑽汙時間進行調整。

..............................