半導體製造工藝流程(ppt 98頁)

半導體相關知識
半導體元件製造過程可分為
一、晶圓處理製程
二、晶圓針測製程
三、IC構裝製程
半導體製造工藝分類
雙極型集成電路和MOS集成電路優缺點
半導體製造環境要求
半導體元件製造過程
典型的PN結隔離的摻金TTL電路工藝流程
橫向晶體管刨麵圖
縱向晶體管刨麵圖
NPN晶體管刨麵圖
1.襯底選擇
第一次光刻—N+埋層擴散孔
外延層澱積
第二次光刻—P+隔離擴散孔
第三次光刻—P型基區擴散孔
第四次光刻—N+發射區擴散孔
第五次光刻—引線接觸孔
第六次光刻—金屬化內連線：反刻鋁
CMOS工藝集成電路
CMOS集成電路工藝--以P阱矽柵CMOS為例
集成電路中電阻1
集成電路中電阻2
集成電路中電阻3
集成電路中電阻4
集成電路中電阻5
集成電路中電容1
集成電路中電容2
主要製程介紹
矽晶圓材料（Wafer）
一般清洗技術
光學顯影
蝕刻技術（EtchingTechnology）
常見濕法蝕刻技術
CVD化學氣相沉積
化學氣相沉積CVD
化學氣相沉積技術
物理氣相沈積（PVD）
解離金屬電漿（淘氣鬼）物理氣相沉積技術
離子植入（IonImplant）
化學機械研磨技術
製程監控
光罩檢測（Retical檢查）
銅製程技術
半導體製造過程
1晶片切割（DieSaw）
2黏晶（DieBond）
3銲線（WireBond）
4封膠（Mold）
5剪切/成形（Trim/Form）
6印字（Mark）
7檢驗（Inspection）
8封　　裝
矽器件失效機理
典型的測試和檢驗過程
芯片封裝介紹
一、DIP雙列直插式封裝
Through-HoleAxial&Radial
SurfaceMountComponent(表麵帖裝元件)
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
SurfaceMountComponent
BGA球柵陣列封裝
三、PGA插針網格陣列封裝
四、SurfaceMountComponent
五、CSP芯片尺寸封裝
六、MCM多芯片模塊
集成電路相關知識1
集成電路相關知識2
集成電路相關知識3
微處理器發展年表

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