集成電路工藝流程簡介(ppt 86頁)
集成電路工藝流程簡介(ppt 86頁)內容簡介
圖形轉換:光刻
圖形轉換:刻蝕技術
幹法刻蝕
雜質摻雜
擴 散
離子注入
退 火
氧化工藝
氧化矽層的主要作用
SiO2的製備方法
化學汽相澱積(CVD)
物理氣相澱積(PVD)
集成電路工藝
作 業
CMOS集成電路製造工藝
雙極集成電路製造工藝
隔離技術
接觸與互連
集成電路工藝小結
作 業
..............................
圖形轉換:刻蝕技術
幹法刻蝕
雜質摻雜
擴 散
離子注入
退 火
氧化工藝
氧化矽層的主要作用
SiO2的製備方法
化學汽相澱積(CVD)
物理氣相澱積(PVD)
集成電路工藝
作 業
CMOS集成電路製造工藝
雙極集成電路製造工藝
隔離技術
接觸與互連
集成電路工藝小結
作 業
..............................
用戶登陸
流程管理熱門資料
流程管理相關下載