阻抗受控的通孔之設計(doc 11頁)

要想保持印製電路板信號完整性，就應該采用能使印製線阻抗得到精確匹配的層間互連（通孔）這樣一種獨特方法。
　　隨著數據通信速度提高到3Gbps以上，信號完整性對於數據傳輸的順利進行至關重要。電路板設計人員試圖消除高速信號路徑上的每一個阻抗失配，因為這些阻抗失配會產生信號抖動並降低數據眼的張開程度——從而不僅縮短數據傳輸的最大距離，而且還將諸如SONET（同步光網絡）或XAUI（10Gb附屬單元接口）等通用抖動規範的餘量降到最低程度。
　　由於印刷電路板上的信號密度的提高，就需要更多的信號傳輸層，而且通過層間互連（通孔）實現傳輸也是不可避免的。過去，通孔代表一種產生信號失真的重要來源，因為其阻抗通常大約為25~35Ω。這麼大的阻抗不連續性會使數據眼圖的張開程度降低3dB，並會依據數據速率大小而產生大量的抖動。結果，電路板設計人員要麼嚐試避免在高速線路上使用通孔，要麼嚐試采用新技術，例如鏜孔或盲孔。這些方法雖然有用，但卻會增加複雜度並大大提高電路板成本。
　　可以利用一種新的“類似同軸的”通孔結構來避免標準通孔出現的嚴重阻抗失配問題。
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