AMBA總線的可重用IP核設計及其驗證研究(PDF 75頁）

第一章緒論
第一章緒論。介紹集成電路的發展，集成電路設計和驗證技術的概況，SoC
第三章VAC IP核的設計。介紹VAC IP軟核、固核及硬核各個功能模塊的
第三章VAC IP核設計
第二作者．A System—level Mixed DFT-TAM Structure For SoC Design．The
第二章AMBA片上係統體係結構
第二章AMBA片上係統體係結構研究。介紹主流的SoC的體係結構——
第五章工作總結
第五章總結與展望。總結論文的工作，對論文的工作進一步開展做了介紹。
第四章VAC IP核的驗證
第四章VAC IP核的驗證研究。根據集成電路驗證方法學，搭建可重用的
表2．1 AMBAAHB的信號列表
表2．2APB總線信號列表
表3．1 VACIP八種顯示方式
表3．2字符疊加模塊I／0信號列表
表3．3八種疊加點陣符號信息麵積選擇顯示模式與對應尋訪地址分配
表3．4APB總線接口模塊信號列表
表3．5信號後綴命名範例
表3．5是信號後綴命名規範示例。
表3．6綜合的環境和時序約束
表3．7VAC IP硬核的物理信息
表4 5 Calibre DRC運行環境參數設置
表4，1情景式測試方案和常用功能測試方案下的測試時間與工作效率
表4．2字符疊加模塊的驗證計劃
表4．2所列出的條款是單獨測試內容，在實際驗證中仍由很多測試內容需
表4．3 STA文件準備
表4．6 Calibre LVS運行環境參數設置
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