集成電路技術十年發展報告(DOCX 36頁)
集成電路技術十年發展報告(DOCX 36頁)內容簡介
(一)極大規模集成電路製造工藝
(一)集成電路產業鏈格局日漸完善
(三)數字電視芯片
(三)集成電路設計技術水平顯著提高
(三)麵向應用的特色集成電路製造工藝
(二)技術成果的取得,極大地推動了集成電路製造業的發展
(二)第三代移動通信芯片
(二)集成電路設計產業群聚效應日益凸現
(五)智能卡專用芯片
(六)第二代居民身份證芯片
(四)人才培養和引進開始顯現成果
(四)動態隨機存儲器
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(一)集成電路產業鏈格局日漸完善
(三)數字電視芯片
(三)集成電路設計技術水平顯著提高
(三)麵向應用的特色集成電路製造工藝
(二)技術成果的取得,極大地推動了集成電路製造業的發展
(二)第三代移動通信芯片
(二)集成電路設計產業群聚效應日益凸現
(五)智能卡專用芯片
(六)第二代居民身份證芯片
(四)人才培養和引進開始顯現成果
(四)動態隨機存儲器
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