電子產品工藝與管理實訓教材(PPT 73頁)

項目目標
任務分解
二、設置PCB工作環境
一、指定元件封裝
常用電容封裝
元件封裝的繪製
絲印層
三、修改網絡表
四、加載網格表後常見錯誤
板框規劃
一、板框規劃
四、元件布局
六、手工布線
PCB板具體要求
任務三 熱轉印法製作單麵板
DXP 打印設置
頁麵設置
1：將多餘的層去掉
打印預覽效果
在預覽中打印
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