如何提高設計能力以及應對研發挑戰(doc 8頁)

在具體設計過程中，EMI/EMC、低噪聲設計、RF設計、信號處理、電源管理等仍是困擾最多工程師的最主要技術挑戰；在項目層麵的挑戰方麵，"成本製約"高居榜首，並且比例有所提高，"缺乏先進的測試和測量儀器"今年躍居第二，緊跟其後的"對相關標準不理解"與"缺乏最新器件的信息"比例相當(見表2)。本刊特別邀請一些具有深厚技術背景的業界資深專家，來分享他們對提高設計能力以及應對各種挑戰的獨到見解。這些專家分別來自測試設備廠商、領先半導體和相關技術供應商以及本地同處研發一線的係統廠商，可以說頗具權威性和代表性。
我們可以看到RF設計的一個發展趨勢就是越來越多的部分會通過數字電路來實現，這就需要精通數字和射頻微波的綜合型人才；另一方麵，研發的手段也需要更新，包括仿真工具和測試驗證手段，這往往要結合工程師的多年經驗才能充分發揮其功效，因為任何一個細微的變化都可能引起設計質量的改變，比如對於設計驗證，我們可能會使用探頭連接方式來測試，任何探頭都會對被測對象帶來負載效應，若能得到探頭及其連接附件的仿真模型(如SPICE model)，則可以仿真其負載效應。

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