smt培訓資料手冊(doc 10頁)

smt培訓資料手冊內容摘要：
SMT就是表麵組裝技術（Surface Mounted Technology）的縮寫,是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。 表麵組裝技術是一種無需在印製板上鑽插裝孔，直接將表麵組裝元器件貼﹑焊到印製電路板表麵規定位置上的電路裝聯技術。具體的說，表麵組裝技術就是一定的工具將表麵組裝元器件引腳對準預先塗覆了了粘劑接劑和焊膏的焊盤圖形上，把表麵組裝組件貼裝元器件貼裝到未鑽安裝孔的PCB表麵上，然後經過波峰焊或再流焊使表麵組裝元器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接。
一、SMT的特點：
1、組裝密度
高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
4、易於實現自動化,提高生產效率。
5、降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
二、為什麼要用表麵貼裝技術(SMT)？
1、電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
2、電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表麵貼片元件。
3、產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。 4、電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。
5、電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。

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