如何提高設計能力以及應對研發挑戰(doc 8)
如何提高設計能力以及應對研發挑戰(doc 8)內容簡介
在具體設計過程中，EMI/EMC、低噪聲設計、RF設計、信號處理、電源管理等仍是困擾最多工程師的最主要技術挑戰；在項目層麵的挑戰方麵，"成本製約"高居榜首，並且比例有所提高，"缺乏先進的測試和測量儀器"今年躍居第二，緊跟其後的"對相關標準不理解"與"缺乏最新器件的信息"比例相當(見表2)。本刊特別邀請一些具有深厚技術背景的業界資深專家，來分享他們對提高設計能力以及應對各種挑戰的獨到見解。這些專家分別來自測試設備廠商、領先半導體和相關技術供應商以及本地同處研發一線的係統廠商，可以說頗具權威性和代表性。
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