電鍍培訓教材(ppt 64頁)

主要內容
電鍍培訓教材
一、工序簡介
二、製作流程簡介
1. 去毛刺流程及作用
2. Desmear/PTH工藝流程及原理
2.2.1 膨脹(Sweller)
2.2.2 除膠渣(Desmear)
2.2.2 除膠渣(Desmear)(續)
2.2.3 中和(Neutralizer)
2.2.4 調整/除油(Conditioner/Cleaner)
2.2.5 微蝕(Micro Etch)
2.2.6 預浸(pre-dip)
2.2.7 活化(Activation)
2.2.7.1活化劑
2.2.8 加速(Accelerator)
2.2.9 化學沉銅(Electroless copper)
2.2.10 化學沉銅工藝條件控製
2.2.11 過程控製
2.2.12 機器設備
2.2.13 主要缺陷、成因及處理方法
3.板麵電鍍(Panel Plate)
3.1 除油(Acid Clean)
3.2 預浸(Pre-dip)
3.3 電鍍銅(Copper Plate)
3.3 電鍍銅(續)
3.3.1 工藝原理
3.3.2 酸性鍍銅液各成分功能
3.3.3 鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響
3.3.4 添加劑對電鍍銅工藝的影響
3.3.5 操作條件對電鍍效果的影響
3.3.5 操作條件對電鍍效果的影響(續)
3.3.6 磷銅陽極的特性
3.3.6 磷銅陽極的特性(續)
3.3.7 電鍍銅陽極表麵積估算方法
3.3.8 電鍍銅溶液的控製
3.3.8 電鍍銅溶液的控製(續)
3.3.9 主要缺陷、成因及處理方法
3.3.10 機器設備
3.3.10 機器設備(續)
3.3.11 電鍍銅鍍層厚度估算方法
3.3.12 電鍍銅板麵鍍層厚度分布評估方法
3.3.12 電鍍銅板麵鍍層厚度分布評估方法(續)
3.3.13 電鍍均勻性的影響因素
3.3.14 深鍍能力的影響因素
3.3.14 深鍍能力的影響因素(續)
3.3.14 深鍍能力測定方法及影響因素
4. 圖形電鍍(Pattern Plate)
4.1 除油(Acid Clean)
4.2 微蝕(Micro Etch)
4.3 銅缸預浸(Pre-dip)
4.4 電鍍銅(Copper Plate)
4.5 電鍍銅溶液的控製
4.5 電鍍銅溶液的控製(續)
4.6 錫缸預浸(Pre-dip)
4.7 電鍍錫(Tin Plate)
4.7 電鍍錫(續)
4.8 電鍍錫溶液的控製
4.8 電鍍錫溶液的控製(續)
4.9 鍍銅主要缺陷、成因及處理方法

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