高速貼片機操作員培訓手冊(DOC 45頁)

目錄
一、 簡介
二、 工藝介紹
三、 元器件知識
四、 輔助材料
五、 質量標準
六、 安全及防靜電常識

內容摘要
第一章 簡介
SMT 是Surface mounting technology的簡寫，意為表麵貼裝技術。
亦即是無需對PCB鑽插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表麵規定位置上的焊接技術。
SMT的特點
從上麵的定義上，我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術（THT）發展起來的，但又區別於傳統的THT。那麼，SMT與THT比較它有什麼優點呢？下麵就是其最為突出的優點：
1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
4.易於實現自動化，提高生產效率。
5.降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
采用表麵貼裝技術(SMT)是電子產品業的趨勢
我們知道了SMT的優點，就要利用這些優點來為我們服務，而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。因此，SMT是電子焊接技術的發展趨勢。其表現在：
1.電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2.電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大而引腳眾多，已無法做成傳統的穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表麵貼片元件的封裝。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

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