IPCA610E電子組件的可接受性培訓教材(PPT 116頁)

目標-1,2,3級
焊料填充基本平滑，對連接的零部件呈現良好潤濕。
零部件的輪廓容易分辨。
焊料在被連接部件上形成羽毛狀邊緣。
填充呈凹麵狀。
可接受-1,2,3級
有些材料和工藝，例如：無鉛合金、大熱容PCB引起的慢冷卻，可能
導致幹枯粗糙、灰暗、或顆粒狀這種與材料和工藝相關的焊料外觀，
屬正常現象。這樣的焊接連接是可接受的。
焊接連接潤濕角（焊料與元器件之間和焊料與焊盤之間）不超過90o（圖5-1的A和B）。
–例外的情況是當焊料輪廓延伸到可焊端邊緣或阻焊膜時，潤濕角可以超過90o（圖5-1的C和D）
焊接異常-暴露金屬基材
可接受-1級
製程警示-2,3級
元器件引線、導體或連接盤表麵由於刻痕、劃傷或其它情況導致的金屬
基材暴露未超出10%
缺陷-1，2,3級
基材暴露超出10%
焊接異常-針孔/吹孔
有吹孔、針孔、空洞，隻要焊接連接滿足所有其他要求。
焊接異常-不潤濕
IPC-T-50對不潤濕的定義是：熔融的焊料不能與金屬基材形成金屬鍵合.
焊料沒有潤濕要求焊接的焊盤或端子。
焊料覆蓋率未滿足具體類型端子的要求。
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