SMT整個工藝流程細則(DOC 103頁)

一、SMT工藝流程簡介4
二、焊接材料.....6
錫膏.....6
錫膏檢驗項目.....9
錫膏保存，使用及環境要求.....9
助焊劑（FLUX）.....9
焊錫：.....11
紅膠.....11
洗板水.....12
三、.....鋼網印刷製程規範.....13
錫膏印刷機（絲印機）.....13
SMT半自動印刷機(PT-250)作業規範.....13
刮刀(squeegee).....14
真空支座.....14
影響因素.....15
1．鋼網/PCB精確對位：.....15
2、消除鋼網支撐架的厚度誤差：.....15
3、消除PCB的翹曲：.....16
4、 印刷時刮刀的速度：.....16
5、 刮刀壓力：.....16
6、鋼網/PCB分離：.....16
7、 鋼網清洗：.....17
8、印刷方向：.....17
9、溫度：.....17
10、焊膏圖形的印刷後檢測：.....17
焊膏圖形的缺陷類型及產生原因.....18
鋼網stencils.....19
自動光學檢測(AOI).....21
四、.....貼片製程規定.....23
貼片機簡介.....23
YAMAHA貼片機YV100X.....25
使用條件和參數.....25
各部件的名稱及功能.....26
供料器feeder.....29
盤裝供料器.....29
托盤供料器.....31
管裝供料器.....31
排除流程圖（元件不能被拾取產生拾取故障時）.....32
貼片機YV100X的基本操作.....32
1、日常生產基本操作（集中在running菜單中）.....32
4、PCB生產開始.....33
5、PCB生產完成.....33
6、關電源.....34
7、改變運輸軌部件設置.....34
貼片機YV100X的高級操作.....35
1、創建新的PCB板.....35
找Mark.....35
2、創建新的器件庫（database）.....35
3、生產信息查看.....35
4、打特定幾個器件(補料).....35
YV100X貼片機常見故障及解決方法.....35
1、PCB傳輸故障：.....35
2、丟料故障.....37
3、元件計數停止故障：.....37
4、托盤供料器故障.....37
5、聯鎖故障：.....39
6、暖機操作.....39
7、其它故障信息：.....40
工藝分析.....41
A：元器件貼裝偏移.....41
B：器件貼裝角度偏移.....41
C：元件丟失：.....42
D：取件不正常：.....42
E：隨機性不貼片（漏貼）：.....43
F：取件姿態不良：.....43
貼片機拋料原因分析及對策.....44
五、.....回流焊.....47
回流焊爐.....47
回焊爐KWA-1225 Super EP8結構.....47
操作指導.....47
回流焊的保養.....48
錫膏的回流過程.....48
2.怎樣設定錫膏回流溫度曲線.....51
5.回焊之PROFILE量測.....54
6.標準有鉛製程.....56
7.無鉛焊接製程.....58
8.點膠製程.....62
回流焊接缺陷分析.....63
1.未焊滿.....63
2斷續潤濕.....63
3低殘留物.....64
4間隙.....64
5焊料成球.....64
6焊料結珠.....65
7焊接角焊接抬起.....65
8豎碑（Tombstoning）.....65
9、 BGA成球不良.....66
10形成孔隙.....66
六、.....手工焊接製程以及手工標準.....67
4.1焊接操作的正確姿勢.....68
4.2焊接操作的基本步驟.....68
4.3焊接溫度與加熱時間.....69
4.4焊接操作的具體手法.....69
4.5焊點質量及檢查.....70
手工烙鐵焊接技術.....74
4.3 焊接溫度與加熱時間.....75
4.4 焊接操作的具體手法.....75
4.5 焊點質量及檢查.....76
五．靜電簡介.....79
七、.....波峰焊機.....81
波峰焊機組件日常維護要點.....82
八、.....其他SMT設備.....84
空壓機.....84
空氣壓縮機操作指導.....84
螺杆式空氣壓縮機SA-350W操作指導.....84
冷凍式幹燥機.....85
冷凍式幹燥機GC-75/ GC-30/ GC-10操作指導.....85
水洗機.....85
九、.....運輸、儲存和生產環境.....86
十、.....料件的基本知識.....90
PCB（PrintedCircuitBoard）即印刷電路板.....90
2.2 元件基本知識.....91
2.2.1電阻器.....91
2.2.2 電容器.....91
2.2.3.....表貼阻容元件的封裝代號.....92
2.2.4 二極管.....93
2.2.5存儲器.....93
2.2.6芯片：.....94
2.2.7.....BGA封裝.....94
2.3.....SMD元件的包裝形式：.....95
2.4 PCB及IC的方向.....95
十一、.....如何讀懂BOM.....98
貼片機料件知識.....99
十二、.....SMT設計（可生產性）.....101
影響回流焊接缺陷的設計因素。.....101
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