回流焊工藝流程教材(PDF 43頁)
回流焊工藝流程教材(PDF 43頁)內容簡介
1 回流焊定義
回流焊,也稱為回流焊 Reflow soldring ,是通過重
新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現
表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電
氣連接的軟釺焊。
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回流焊,也稱為回流焊 Reflow soldring ,是通過重
新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現
表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電
氣連接的軟釺焊。
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