內層工藝培訓資料(PPT 57頁)

內 層 製 程
內層製作流程
裁 板 工 序
前 處 理 工 序
噴砂法(Pumice)
化學微蝕法(Microetch)
刷 磨 法(Brush)
表麵粗糙度參數建議
前處理重點
塗 布 工 序
塗布前清潔處理
塗布原理
烘乾與保養
塗布烘乾後至顯影前置放
曝光工序
曝光機
曝光能量對油墨的影響
曝光能量的測量
曝光能量的穩定
曝光重點
曝光工藝異常排除
顯 影 工 序
顯影點
藥水組成
顯影溫度
噴嘴與濾網
消泡劑的使用
消泡劑的選擇
顯影後水洗
顯影機的保養
水洗段保養
顯影品質控製
蝕 刻 工 序
蝕刻因數
蝕刻濃度與時間
蝕刻建議參數
槽液維護
比重（Cu2+）的控製
噴 壓
退膜工序
退膜藥水
退膜濃度與溫度
退膜過程
內層工藝主要不良分析總結
主要不良問題分析與改善（開路、缺口、針孔）
主要不良問題圖片說明（短路、殘銅）
主要不良問題分析與改善（短路、殘銅）
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