沉銅和板電工藝培訓講義（PPT 35頁)

PTH&板電原理講義
一、沉銅目的及原理
（1）目的：使孔壁上通過化學反應而沉積一層0.3um-0.5um的銅，
使孔壁具有導電性，通常也稱作化學鍍銅、孔化
（2）原理：絡合銅離子（Cu2+-L）得到電子而被還原為金屬銅；
通常是利用甲醛在強堿性環境中所具有的還原性並在Pd作用下麵而使Cu2+被還原
Cu2+＋2HCHO＋4OH-Cu＋2HC—O-
上板→膨鬆→水洗→水洗→除膠→水洗→回收水洗→預中和→水洗→中和→水洗→水洗→除油→
水洗→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉銅→水洗→水洗→下板
（1）膨鬆缸（需機械搖擺、循環過濾）
作用：使孔壁上的膠渣軟化，並滲入樹脂聚合後之交處，以降低其鍵結的能量；使易於進行樹脂的溶蝕。
藥水成份：SW-01,開缸量為40%(V/V),生產每千尺板需補加SW-01膨鬆劑6L；NaOH開缸量為8g/l,
生產每千尺板需補加NaOH160g。
溫度：65-75℃時間：6-8min(標準7min）
換槽：處理25-35平米/L時即可更換新缸
三、PTH各藥水缸成份及其作用
（2）除膠缸（需空氣攪拌、機械攪拌、機械搖擺或循環過濾）
作用：利用高錳酸鉀的強氧化性，使板在此堿性槽中
將已被軟化的膠渣及其局部的樹脂進行氧化反
應，分解溶去；
反應方程式:4MnO4-+有機樹脂+4OH-→4MnO42-+CO2↑+2H2O
2MnO42-+[1/2O2]+H2O2MnO4-+2OH-
藥水成份：NaOH，開缸量為30-50g/L，最佳值為40g/L，
生產每千尺板需補加NaOH160g;
KMnO4，開缸量為45-65g/L，最佳值為55g/L，生產每千尺板需補加KMnO41.6kg;
溫度：65-85℃時間：12-18min（標準為15min）
（3）預中和缸（需機械搖擺）
作用：先對高錳鉀進行一次預清洗；
藥水成份：1、硫酸，開缸量為1-3%（V/V），最佳值為2%（V/V），生產每千尺板需補加硫酸2L；
2、雙氧水，開缸量為1-3%（V/V），最佳值為2%（V/V），生產每千尺板需補加雙氧水2.5L；
溫度：室溫；處理時間：1-3min（標準為2min)；
換槽：每班更換一次；
（4）中和缸（需機械搖擺和循環過濾）
作用：清洗殘留的高錳酸鉀；
藥水成份：1、N-03A開缸量為20%(V/V)
生產每千尺板需補加N-03A中和劑4L；
2、CP級H2SO4開缸時酸當量為1.8-3.6N，最佳值為2.7N
生產每千尺板需補加H2SO41.6L；
溫度：室溫；處理時間：3-5min（標準為4min）；
換槽：處理8-10平米/L時即可更換新缸；
（5）整孔（又名除油，需機械搖擺和循環過濾）
作用：清潔和調整電荷的堿性整孔劑,能有效去除板
麵上的油脂、氧化物及粉塵；
藥水成份：CD-120，開缸8-12%，最佳值10%，控製0.1N;
生產每千尺需補加CD-120整孔劑1L；
溫度：60-70℃處理時間：5-8min（標準6min）
換槽:生產20-30平米/L或銅含量高於1g/l時就應更重開新缸。
（6）微蝕缸（又名粗化）
作用：清潔、粗化銅麵，確保基材與銅的結合力；
藥水成份：1、雙氧水
開缸量為3-5%，最佳值為4%，
生產每千尺板需補加雙氧水4L；
2、H2SO4
開缸量為4-6%(V/V)，最佳值為5%（V/V），
生產每千尺板需補加H2SO42L；
溫度：25-35℃處理時間：1-3min（標準2min）；
微蝕速率：1-2um/min
換槽：銅離子≥25g/L時重新開缸；
（8）預浸缸
作用：為了不讓板帶任何雜質汙物進入的鈀缸，也防止帶入
太多的水量，而導致發生意外的局部水解，以保護鈀缸；
藥水成份：1、PD-130A
開缸量為220g/L，
生產每千尺需補加PD-130A2.5kg；
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