邦定生產和晶圓封測培訓教材(PDF 31頁)
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邦定生產和晶圓封測培訓教材(PDF 31頁)內容簡介
一.名詞釋義晶圓（Wafer ）晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片
，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，
而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表麵有用之不竭的二氧化矽。
二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，
其純度高達99.999999999%。晶圓製造廠再把此多晶矽融解，再於融液裏種入籽晶，
然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，
由於矽晶棒是由一顆晶麵取向確定的籽晶在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。
矽晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝後，
即成為集成電路工廠的基本原料——矽晶片，這就是“晶圓”。
集成電路後續（封裝、測試、產品設計、SMT、COB、AI、ASSY….）
行業，把經過光刻等步驟方式處理過的矽晶片稱為“晶圓”
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，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，
而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表麵有用之不竭的二氧化矽。
二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，
其純度高達99.999999999%。晶圓製造廠再把此多晶矽融解，再於融液裏種入籽晶，
然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，
由於矽晶棒是由一顆晶麵取向確定的籽晶在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。
矽晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝後，
即成為集成電路工廠的基本原料——矽晶片，這就是“晶圓”。
集成電路後續（封裝、測試、產品設計、SMT、COB、AI、ASSY….）
行業，把經過光刻等步驟方式處理過的矽晶片稱為“晶圓”
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