TFTArray工藝技術概要(PPT 38頁)
TFTArray工藝技術概要(PPT 38頁)內容簡介
主要內容
一、 TFT的基本構造
工藝詳細流程-D/I工程圖解
工藝詳細流程-C工程
工藝詳細流程-PI工程
二、ARRAY工藝介紹
1-1、洗淨
1-2、洗淨方法及原理概述
2-1、Sputter
2-2、Sputter
2-3、Sputter設備
3-1、PCVD
4-1、PR/曝光
4-3、曝光
5-1、濕刻
5-2、濕刻設備概要
6-1、幹刻
6-2、幹刻原理
6-3、幹刻裝置
7-1、剝離
7-2、剝離
8、熱退火
10、ARRAY工藝介紹—4Mask工藝PR後像素照片
11、ARRAY工藝介紹—工藝不良(PR)
三、4Mask與5Mask工藝對比
三、4Mask與5Mask工藝對比
四、 Array氣液安全
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一、 TFT的基本構造
工藝詳細流程-D/I工程圖解
工藝詳細流程-C工程
工藝詳細流程-PI工程
二、ARRAY工藝介紹
1-1、洗淨
1-2、洗淨方法及原理概述
2-1、Sputter
2-2、Sputter
2-3、Sputter設備
3-1、PCVD
4-1、PR/曝光
4-3、曝光
5-1、濕刻
5-2、濕刻設備概要
6-1、幹刻
6-2、幹刻原理
6-3、幹刻裝置
7-1、剝離
7-2、剝離
8、熱退火
10、ARRAY工藝介紹—4Mask工藝PR後像素照片
11、ARRAY工藝介紹—工藝不良(PR)
三、4Mask與5Mask工藝對比
三、4Mask與5Mask工藝對比
四、 Array氣液安全
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