半導體工藝基礎培訓教材(PPT 59頁)

半導體工藝基礎
光刻
IC對光刻技術的要求
第9章光刻工藝
9.1概述
9.1.1分辨率R
光刻分辨率
9.1.3焦深（DOF）
對比度（CON）
對比度
9.2基本光刻工藝流程
9.2.1底膜處理
9.2.2塗膠
塗膠工藝示意圖
9.2.3前烘
9.2.4曝光
簡單的光學係統曝光圖
對準曝光
光的反射、幹涉、衍射與駐波
9.2.5顯影
9.2.6堅膜
9.2.7顯影檢驗
9.2.8刻蝕
9.2.9去膠
9.2.10最終檢驗
9.3光刻技術中的常見問題
9.3.1浮膠
9.3.2毛刺和鑽蝕
9.3.3針孔
9.3.4小島
本章重點
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