集成電路可靠性培訓講義(PPT 79頁)

集成電路技術講座第十三講
集成電路可靠性
（一）可靠性概念和表征方法
可靠性概念和表征方法
與失效速率有關的函數
失效函數的描述
塑封器件現場統計失效率例(FIT)
器件失效對係統性能的影響
（二）失效規律－浴盆曲線
浴盆曲線
早期失效期
有用壽命期（隨機失效期）
耗損失效期
（三）矽片級可靠性設計和測試
矽片級可靠性（工藝可靠性）
可靠性設計
可靠性設計－電路設計時的考慮
可靠性設計－器件和版圖結構設計時的考慮
可靠性設計－工藝設計時的考慮
矽片級可靠性測試
TDDB
TDDB測試
電遷移現象
電遷移測試
熱電子效應
熱電子效應測試
（四）老化和可靠性試驗
老化篩選(Burnin)
老化篩選(例）
可靠性試試驗(1)
可靠性試試驗(2)
加速測試(1)
加速因子
加速因子（例）
可靠性試驗種類
高溫工作壽命（HTOL)
高溫反偏試驗(HRB)
高溫反偏試驗數據例
溫度循環（T/C）
高壓蒸煮（PCT/Autoclave）
高溫高濕電加速（THB/HAST）
常用可靠性試驗彙總表(1)
常用可靠性試驗彙總表(2)
常用可靠性試驗彙總表(3)
常用可靠性試驗彙總表(4)
常用可靠性試驗彙總表(5)
（五）失效模式和失效分析
失效模式
失效模式－芯片工藝引起的失效
失效模式－封裝工藝引起的失效
失效分析流程
失效分析流程（續）
失效分析技術／工具
X射線成像術
聲掃描顯微鏡成像原理(1)
聲掃描顯微鏡成像原理(2)
失效機理分析
失效分析－機械原因
容易開裂的部位
金屬疲勞引起的斷裂
失效分析－熱的原因
失效分析－電的原因
失效分析－輻射原因
失效分析－化學原因
開裂產生及延伸
鈍化層開裂
界麵分層
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