QFN封裝工藝培訓教材(PPT 38頁)

IC封裝趨勢
QFN & BGA封裝外觀尺寸
QFN & BGA封裝流程
IC封裝材料
三種封裝代表性工藝介紹
QFN封裝的可靠度
結論
根據摩爾第一定律，芯片的集成度每18個月提高一倍，而價格下降 50％
產品的生命周期僅2.53年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和研發投入，
半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。
根據天下雜誌2002 的100大企業調查，企業平均獲利水準約在1.3%，
創下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在50
部銲線機，其投資額約在十億左右(含廠房與設施)。產品從雙排腳到平麵四麵腳
/膠帶線/球陣列/影像感應/薄膜晶體，因大部份同質性均高，造成價格互相之間的排擠效應。
而數個集團如安可、日月光、矽品，亦夾其大公司、資本雄厚的優勢，
試圖合併其他較小的公司，以利其價格之主宰。同時大公司亦佔有〝量大〞的優勢，
故與廠商的議價能力相當高，如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。
而與購買者議價能力，則受幾家大廠的殺價狀況所影響，致使購買者的轉換成本加大。
而未來低腳數球陣列產品亦漸漸被QFN產品所取代 。
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