集成電路工藝原理培訓教材(PPT 43頁)

第一章前言
第二章晶體生長
第三章實驗室淨化及矽片清洗
第四章光刻
第五章熱氧化
第六章熱擴散
第七章離子注入
第八章薄膜澱積
第九章刻蝕
第十章後端工藝與集成
第十一章未來趨勢與挑戰
點接觸晶體管：基片是N型鍺，發射極和集電極是兩根金屬絲。
這兩根金屬絲尖端很細，靠得很近地壓在基片上。金屬絲間的距離：~50μm
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