DIP工藝流程與可製造性設計方案(PPT 34頁)

什麼是DIP
DIP原是指雙列直插式封裝，很多生產電子產品的工廠為了區分和對應SMT工藝，
便把電子所涉及到的插件工序稱為DIP工序。
DIP工序流程
備料
物料員或者備料員按照生產計劃準備供應生產所需材料。
備料必須在生產前完成。
整形
將元器件通過剪腳、成型等方式，做成後續工序需要的樣式。
常用的整形工具有斜口鉗、整形機、自製整形工裝等。
貼阻焊帶
貼阻焊帶的目地是為了保護因SMT貼片工藝焊接的元件，在流經波峰焊爐的時候，
不因錫爐裏麵的高溫造成貼片元件兩邊的錫融化而造成器件掉落。
插件
根據零件形狀、大小、極性等相關信息將需要手插的元件插在PCB指定的位置上。
自動插件機目前較多用於綠色照明行業，即LED照明行業的DIPLED燈的插件。
影響手工插件效率和準確性的主要因素
什麼是防呆
在進行“防呆設計”時，有以下4原則可供參考：
1.使作業的動作輕鬆
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