PCB技術規範及檢驗標準(DOC 35頁)

2.孔口有錫珠爆開的現象
2.0OZ0.076mm
2.1板材
2.2外觀要求
2.2.1毛刺/毛頭
2.2.2缺口/暈圈
2.2.3板角/板邊損傷
2.3.1板麵汙漬
2.3.2水漬
2.3.3異物（非導體）
2.3.4錫渣殘留
2.3.5板麵餘銅
2.3.6劃傷/擦花
2.3.7壓痕
2.3.8凹坑
2.3板麵
2.無焊盤汙染，可焊性良好；
2、定位公差：±0.076mm。
2、導體層與孔接連位置沒有空洞
2、微裂紋擴展超過相鄰導體間距50%，但沒有導致橋接；
2、有破洞的孔數未超過孔總數的5%。
2、雜物距導體≤0.125mm。
2、每板麵分層/起泡的影響麵積不超過1%。
2、每麵≤3處。
2、焊盤邊緣
2、白斑/微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度≤50％相鄰導體的距離；
2、阻焊膜套不準時造成相鄰導電圖形的露銅。
2、附著層（錫層等）破洞
2級標準：內層PAD與導線連接位≥0.025mm，非連接位孔環與孔允許相切。
2級標準：內層不允許補線，外層允許補線；
2級標準：壓合結果整齊均勻，有空洞但≤0.08mm且介質厚度≥0.09mm。且不影響最小電氣間距的要求。
2級標準：在基材、導線表麵與阻焊膜之間無起泡或分層；氣泡尺寸≤0.25mm，每麵≤2處且隔絕電性間距的縮減≤25%。
2級標準：孔位於焊盤中央（圖中A）；孔偏但未破環（圖中B）。
2級標準：孔位於焊盤中央；破盤≤90°，焊盤與線的接壤處線寬縮減≤20%，接壤處線寬≥0.05mm（如圖中A）。
2級標準：孔壁鍍銅層直接與銅箔孔環相結合，兩種層次界麵之間無分離現象，且介麵之間並無夾雜物存在。
2級標準：實際線寬偏離設計線寬不超過±20%。
2級標準：導線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小≤設計線寬的20%。缺陷長度≤導線寬度，且≤5mm。
2級標準：無分層或起泡。
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