連接器電鍍原理及工藝培訓教材(PPT 74頁)

第一講電鍍原理簡介
一、鍍液的組成和影響鍍層結晶的因素
二.沉積過程和機理
2、電流效率：實際沉積的金屬重量與
假定所有電流都在沉積上時應有的重量之比
(2)陰極電流效率η=
3、極化分三種極化：活化極化、濃度極化、電阻極化
5、氫的過電壓和氫脆
6、燒焦或粉末沉積：限製電流（見極化圖）
沒有添加劑的情況不受控製的晶格生長燒黑鍍層
7、沉積層厚度的分布
8、應力
9、結合力
10、陽極
第二講工藝介紹
2．活化：去除基體表麵的氧化層，
露出新鮮的基體，以便後麵的電鍍沉積鍍層。
二、高速鍍鎳Nikal–200（SE）/PC-3工藝介紹1.建議操作參數見表
2． 成份及功能、用量變化的影響
3.其他操作控製參數的影響
4、提升效率建議由下列方程式可見
5.藥水老化老化定義：-在建議控製操作的電鍍過程中，
產生出不可逆變之副產品，
6、不純物的來源、影響及處理
B、影響及處理建議控製-不斷於母槽用不鏽鋼板通以
0.3~0.5ASD，作弱電解處理，以去處金屬雜質。
(2)有機物汙染
B.影響及處理
7、問題求解
8、常見故障的原因及糾正故障：鍍層粗糙
故障：鍍層出現針孔
故障：零件深凹處光亮度差
故障：低電流密度區鍍層成黑色
故障：陰極效率低，鍍層呈灰色
故障：鍍層不光亮
故障：鍍層起泡
9．含S鎳冠的典型化學成份
10、總結
三、高速光亮純錫電鍍SolderonBT-280介紹1.建議操作參數見表
2、成份及功能，用量變化的影響
6、不純物的影響及處理（1）無機物：能引致鍍層粗糙、
暗啞及發黑，尤其對低電位影響更大
7、問題解答
8、常見故障處理
三、高速霧純錫工藝ST－200介紹
2、成份及功能，用量變化的影響
6.不純物的影響及處理
7.常見故障處理
8.總結
四、電鍍金簡介1．建議操作參考表
3、雜質的影響及處理（1）金屬雜質：引致鍍層暗啞及發黑，
孔隙率增高，硬度降低，柔韌性差，接觸電阻及可焊性等衰退
..............................