PCB加工流程示意圖(PPT 21頁)

0.覆銅基板（Copper Coated Laminate)
1.切板
2.內層圖形轉移—貼膜
2.內層圖形轉移—曝光
2.內層圖形轉移—顯影
2.內層圖形轉移—蝕刻
2.內層圖形轉移---去膜
3.層壓---疊板
3.層壓—壓合
4.機械鑽孔
5.PTH（Plate Through Hole)
6.外層圖形轉移---貼膜
6.外層圖形轉移---曝光
6.外層圖形轉移---顯影
7.圖形電鍍—鍍銅+鍍錫
8.外層蝕刻—去膜
8.外層蝕刻—蝕刻
8.外層蝕刻—剝錫
9.感光阻焊
10.表麵處理
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