電子整機裝配工藝規程(DOC 27頁)

1整機裝配工藝過程
1.1整機裝配工藝過程
1)整機裝配順序與原則
1)組裝特點
1)搪錫方法
1.2流水線作業法
1.3整機裝配的順序和基本要求
2電子整機裝配前的準備工藝
2)搪錫的質量要求及操作注意事項
2)整機裝配的基本要求
2)組裝方法
2.1搪錫技術
2.2.1元器件引線的成形
2.2.2引線成形的技術要求
2.3屏蔽導線的端頭處理
2.4.1棉織線套低頻電纜的端頭綁紮
2.4.2絕緣同軸射頻電纜的加工
2.4.3扁電纜的加工
2.4電纜的加工
3印製電路板的組裝
3.1印製電路板裝配工藝
3.1.1元器件在印製板上的安裝方法
3.1.2元器件安裝注意事項
3.2印製電路板組裝工藝流程
3.2.1手工方式
4整機調試與老化
4.1整機調試的內容和程序
4.1.1調試工作的主要內容
4.1.2整機調試的一般程序
4.2.1加電老化的目的
4.2.2加電老化的技術要求
4.2.3加電老化試驗大綱
4.2.4加電老化試驗的一般程序
圖3.1整機裝配工藝過程
圖3.10屏蔽導線去屏蔽層的長度
圖3.11剝落屏蔽層並整形搪錫
(a)挑出導線；(b)整形搪錫
圖3.12加焊接地導線
圖3.13加套管的接地線焊接
圖3.14棉織線套低頻電纜的端頭綁紮
圖3.15同軸射頻電纜
圖3.16用摩擦輪剝皮器剝去扁電纜絕緣層
圖3.17用刨刀片剝扁電纜絕緣層
圖3.18貼板安裝
圖3.19懸空安裝
圖3.2整機裝配順序
圖3.20垂直安裝
圖3.21埋頭安裝
圖3.22有高度限製時的安裝
圖3.23有固定支架的安裝
圖3.24引線彎腳方向
圖3.25電路板自動裝配工藝流程
圖3.3電烙鐵搪錫
圖3.4搪錫槽搪錫
圖3.5超聲波搪錫
圖3.6引線成形重要工具
圖3.7引線成形基本要求
表3.1搪錫溫度和時間
表3.2去除屏蔽層的長度
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