微組裝工藝流程培訓教材(DOC 21頁)

a)清洗過程
a)焊盤或金屬球表麵被油、手印、灰塵或前道工序留下的有機物汙染。
由於在高密度引線球鍵合中，金屬熔球與焊盤的尺寸很小，
因此對鍵合表麵的清潔程度非常敏感。鍵合表麵的輕微汙染都可能導致
兩者之間的原子不能擴散，造成失效。對於這種情況，進行等離子清洗解決。
a)使用尖底的焊接工具。
a)比純組元熔點低，簡化了熔化工藝。
a)線弧擺動幅度過大或線弧強度和韌性不夠，
而在第一鍵合點上方塌陷使其與相鄰線弧接觸而形成短路。
球鍵合中允許的線弧擺動量首先取決於焊盤距離，其次取決於引線的直徑和線弧的長度。
引線的直徑減小使引線的強度和韌性降低，因而受到振動和衝擊後引線擺動和塌陷情況更容易發生。
對於這種情況，控製鍵合引線高度、弧度、長度或者重新更換金絲進行解決。
a)金絲球鍵合和金絲楔鍵合的鍵合方式不同
AuSi、Snln、SnAg、SnBi等，各種焊料因其各自的特性適於不同的應用場合。如：含銀的焊料AgSn，
易於與鍍層含銀的端麵接合，含金、含銦的合金焊料易於與鍍層含金的端麵接合。
根據被焊件的熱容量大小，一般共晶爐設定的焊接溫度要高於焊料合金的共晶溫度30～50℃。
芯片能耐受的溫度與焊料的共晶溫度也是進行共晶時應當關注的問題。如果焊料的共晶溫度過高，
就會影響芯片材料的物理化學性質，使芯片失效。因此焊料的選用要考慮鍍層的成份與被焊件的耐受溫度。
此外，如焊料存放時間過長，會使其表麵的氧化層過厚，因焊接過程中沒有人工幹預，
氧化層是很難去除的，焊料熔化後留下的氧化膜會在焊後形成空洞。在焊接過程中向爐腔內充入少量氫氣，
可以起到還原部分氧化物的作用，但最好是使用新焊料，使氧化程度降到最低。
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