LDS工藝介紹(PPT 27頁)
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- 工藝技術
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LDS工藝介紹(PPT 27頁)內容簡介
一、LDS鐳雕工藝中素材選擇及走線設計簡介:
二、化鍍工藝流程介紹:
化學鍍生產線:
三、實驗室概況:
四、化鍍產品性能測試:
五、化鍍工藝中易出現問題:
六、LDS天線噴塗:
鐳雕-化鍍-噴塗良率表:
LDS—LaserDirectStructuring(激光直接成型)
工藝是由德國LPKF公司研發的,是一種專業雷射加工、
射出與電鍍製程的3D-MID“
Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice”
生產技術。LDS天線技術主要應用於移動通訊領域,
實現智能手機天線及手機支付這一部分的功能。首先,
元器件的母體由標準的注塑成型工藝完成,
使用一種金屬組織合成物的激光激活塑料(注塑)。第二步,
材料被激光激活,激光使含有摻雜物的塑料中的金屬組織化合物分離(激光活化)。
暴露出來的金屬原子為第三步也就是接下來的無電鍍法工藝提供了種子層,
它將會在激光激活區域生長出厚度為5~10微米的金屬層(表麵金屬化)。
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二、化鍍工藝流程介紹:
化學鍍生產線:
三、實驗室概況:
四、化鍍產品性能測試:
五、化鍍工藝中易出現問題:
六、LDS天線噴塗:
鐳雕-化鍍-噴塗良率表:
LDS—LaserDirectStructuring(激光直接成型)
工藝是由德國LPKF公司研發的,是一種專業雷射加工、
射出與電鍍製程的3D-MID“
Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice”
生產技術。LDS天線技術主要應用於移動通訊領域,
實現智能手機天線及手機支付這一部分的功能。首先,
元器件的母體由標準的注塑成型工藝完成,
使用一種金屬組織合成物的激光激活塑料(注塑)。第二步,
材料被激光激活,激光使含有摻雜物的塑料中的金屬組織化合物分離(激光活化)。
暴露出來的金屬原子為第三步也就是接下來的無電鍍法工藝提供了種子層,
它將會在激光激活區域生長出厚度為5~10微米的金屬層(表麵金屬化)。
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