電鍍工藝鍍鎳工藝培訓課件(PPT 26頁)

鎳具有銀白色光澤略帶黃色的金屬﹐耐抗擊﹐密度為8.89g/cm3﹐
熔點為1453℃,鎳鍍層有一定的孔隙,特別是鎳層較薄時.
阻礙擴散層(DiffusionBarrier)可抑製銅從底層擴散到表麵,抑製中間層擴散
平滑化層(LevelingLayer)使底材產生較平滑的表麵,可得到孔隙度較低的金屬
c.孔腐蝕抑製層(PoreCorrosionInhibitor)在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物
(在潮濕空氣下),以避免受酸汙染(S02或HCl)
d.金光澤抑製劑.(TarnishCreepageInhibitorforGold)非銅金屬會抑製銅光澤層擴散至金層.
e.Load-BearingUnderlayerforContactingSurfaces鍍鎳層的加入可減少表麵的磨耗.
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