某科技公司COB麵光源封裝工藝流程教材(PPT 38頁)

COB介紹
什麼是COB？
COB：ChipOnBoard板上芯片封裝技術（英文的簡寫）
也可以理解為：多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發光體。
COB集成封裝為新型的LED封裝方式，但是隨著LED產品在照明領域的應用，
COB麵光源一定會是未來封裝產業的主流產品。
下麵針對COB封裝的工藝做簡單的介紹。
COB產品的封裝工藝
一：固晶
1原材料
芯片
銀膠
基板
二：焊線
b.焊好線的產品要經過QC檢驗後轉入下站工序。
三、圍壩
圍壩主要為了方便後麵點熒光粉工序和發光麵積的需要。
四、勻底膠
4.2抽真空
抽出攪拌時產生的氣泡
注意事項。
真空箱必須潔淨
抽真空的時間和溫度。
4.3勻膠
勻膠作用？
1.方便製成控製
2.提高產品良率
注意：
1.勻膠膠量需要保持一致，防止產生色差。
2.必須均勻平鋪COB發光區域，
4.1抽真空
抽出勻膠時產生的氣泡
五、點熒光膠流程
..............................