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半導體工藝離子注入培訓講義(PPT 26頁)

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工藝技術
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半導體工藝, 離子注入, 培訓講義
半導體工藝離子注入培訓講義(PPT 26頁)內容簡介
1、離子注入
2、離子束的性質
3、離子束加工方式
4、離子注入係統
5、離子注入的特點
6、溝道效應及避免方法
7、離子與襯底原子的相互作用
8、注入損傷
9、退火
10、離子注入的優缺點
離子注入出現:隨著集成電路集成度的提高,
對器件源漏結深的要求,
且傳統的擴散已無法精確控製雜質的分布形式及濃度了。
離子束把固體材料的原子或分子
撞出固體材料表麵,這個現象叫做濺射;
當離子束射到固體材料時,從固體材料表麵彈回來,
或者穿出固體材料而去,這些現象叫做散射;
離子束射到固體材料以後,離子束與材料中的原子或分子將
發生一係列物理的和化學的相互作用,入射離子逐漸損失能量,
最後停留在材料中,並引起材料表麵成分、
結構和性能發生變化,這一現象就叫做離子注入。

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半導體工藝離子注入培訓講義(PPT 26頁)

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