半導體製造前道工藝培訓教材(PPT 21頁)

在參考資料的時候，有的步驟或是工藝在不同資料裏麵的說法有點出入，
所以本PPT可能有很多不對的地方，希望大家多多指正。
晶圓
晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，
由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，
而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，
而地殼表麵有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，
鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達99.999999999%。
晶圓處理工序
本工序主要是通過清洗、氧化、化學氣相沉積、塗膜、曝光、顯影、
蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反複步驟在晶圓上製作電路及電子元件，
最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與製作。
清洗：用特殊的清洗機和不同的清洗劑進行多道清洗。用於減少汙染物。
氧化：使矽片表麵形成氧化膜。主要方法有熱氧化法及氣相成長法。（絕緣、保護等作用）
化學氣相沉積：反應物質在氣態條件下發生化學反應，
生成固態物質沉積在加熱的固態基體表麵，進而製得固體材料的工藝技術。
光刻加工
光刻是一種利用類似於照片洗印的原理通過曝光和選擇性化學腐蝕
將掩膜版上的集成電路印製到矽片上的精密表麵加工技術。
矽片清洗烘幹（用於減少汙染物，減少缺陷，使光刻膠更容易粘附。
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