鋼板製作規範標準(doc 9頁)

1. 鋼板製作方式:
----Laser-cut
2. 鋼板厚度:
----0.15mm
3. 製作精度要求:
----0402元件, BGA, 0.5毫米校間距QFP IC的鋼板開孔誤差須保証在+-0.01以內!!!
----其餘元件開孔誤差保証在+-0.2毫米以內!!!
4. MARK點製作要求
--- 製作方式: 半刻
--- MARK點最小製作數量: 3
--- MARK點選擇原則
(1). 如果PCB上兩條對角線上各有兩個MARK點, 則必須把這四個點全部半刻製作出來;
(2). 如果隻有一條對角線上有兩顆MARK點, 則另外一個MARK點選點需滿足: 到此對角線的垂直距離最遠. (這一個點可以是QFP中心點)
(3). 涉及其他狀況, 須於製作前告知規範製定者.
5. 鋼板製作需考慮的元件:
(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA鋼板開孔基本規則如下:
@@@：通用方法 (General method )---適用於通常的情況
---開孔形狀: 圓形
---所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑縮小5%
(備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆, 則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大10%)
..............................