多層板製作工藝流程(doc 23頁)

多層板製作工藝流程目錄：
一、製程目的
二、製作流程
三、內層檢測

多層板製作工藝流程內容摘要：
三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙麵板為配合零件之密集裝配，在有限的板麵上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網絡聯機者，皆必須要做"接地"以消除幹擾的影響。但因板麵麵積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅麵移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控製的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內層製作及注意事宜.

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