集成電路製造工藝原理課程(doc 63頁)

集成電路製造工藝原理課程目錄：
第一章襯底材料及襯底製備
第二章、外延工藝原理
第三章、氧化工藝
第四章、摻雜工藝及原理
第五章、光刻工藝及原理
第六章、製版工藝及原理
第七章、隔離工藝與原理
第八章、表麵鈍化工藝及原理
第九章、表麵內電極接觸與互連作業
第十章、器件組裝

集成電路製造工藝原理課程內容摘要：
課程重點：介紹了與電子科學與技術中的兩個專業方向（微電子技術方向和光電子技術方向）相關的製造業，指明該製造業是社會的基礎工業、是現代化的基礎工業，是國家遠景規劃中置於首位發展的工業。介紹了與微電子技術方向相關的分離器件（矽器件 ）、集成電路（矽集成電路）的製造工藝原理的內容，指明微電子技術從某種意義上是指大規模集成電路和超大規模集成電路的製造技術。由於集成電路的製造技術是由分離器件的製造技術發展起來的，則從製造工藝上看，兩種工藝流程中絕大多數製造工藝是相通的，但集成電路製造技術中包含了分離器件製造所沒有的特殊工藝。介紹了與光電子技術方向相關的分離器件、集成電路的製造工藝原理的內容。指明這些器件（發光器件和激光器件）和集成電路（光集成電路）多是由化合物半導體為基礎材料的，最常用和最典型的是砷化镓材料，本課程簡單介紹了砷化镓材料及其製造器件時相關的工藝技術與原理。在課程介紹中，指出了集成電路製造工藝原理的內容是隨著半導體器件製造工藝技術發展而發展的、是隨著電子行業對半導體器件性能不斷提高的要求（小型化、微型化、集成化、以及高頻特性、功率特性、放大特性的提高）而不斷充實的。

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