高速無源元件組裝工藝和特性化(doc 27頁)

高速無源元件組裝工藝和特性化目錄：
一、實驗規劃
二、測試載體
三、設備規劃
四、分離速度和清理頻率的分析
五、十字形
六、實驗條件
七、檢查主要DOE獲得的結果
八、結論

高速無源元件組裝工藝和特性化內容摘要：
本文論述了超小印腳、表麵組裝分立元件的高速組裝，特別是0201無源元件的組裝。發展趨勢說明每年貼裝的無源元件的數量快速上升，而元件尺寸卻在穩定地下降。為此，急需一種特性化的組裝和超小無源元件的裝聯工藝。為開發研製高速0201組裝的初始工藝特征，尤其是工藝的局限性和變量，在這項工作中對每一工藝步驟都進行了詳盡的研究。開發的工藝步驟有模板印刷、元件貼裝和再流焊接。還對工藝參數進行了研究，如象；脫膏速度、模板清理頻率、基準類型和再流參數。
顯然，在過去的幾年中，隨著人們使用的便攜式電話、尋呼機和個人輔助用品數量的急劇上升，使得消費類電子工業火爆發展。在更小、更快、成本更低需求的推動下，對小型化技術研究的必要性也成為無止境的需求。多數移動式電話製造廠家現在已將0201無源元件用於其所有的最新設計中，而且在不遠的將來，其它工業領域也將采用這種技術。汽車製造工業的無線通訊產品也在將0201技術應用於GPS係統、傳感器和通訊設備中。醫療行業也利用0201尺寸小的優點，將其應用於醫療器械中，如象；助聽器和心髒起博器。許多公司將0201技術用於多芯片模塊（MCM）中，以降低總的封裝尺寸。使用這種MCM器件，通過直接用裸芯片進行封裝，用於2級板組裝上的封裝體模壓，使得0201技術距半導體工業更近了。還需要做更多的研究來認證焊盤設計、印刷、貼裝和再流工藝窗口，以便使0201無源元件在全麵的推廣應用之前，能夠實現較高的一次合格率及高產量。

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