高密度電子產品電路的設計(doc 11頁)

高密度電子產品電路的設計目錄：
一、焊盤的要求
二、BGA與CSP
三、芯片規模的BGA變量
四、裝配工藝效率所要求的特征
五、指定表麵最終塗層
六、阻焊層(soldermask)要求
七、結論

高密度電子產品電路的設計內容摘要：
本文介紹，許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限製的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該要為裝配工藝著想。
　　當為今天價值推動的市場開發電子產品時，性能與可靠性是最優先考慮的。為了在這個市場上競爭，開發者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控製製造成本。電子產品的技術進步和不斷增長的複雜性正產生對更高密度電路製造方法的需求。當設計要求表麵貼裝、密間距和向量封裝的集成電路(IC)時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是，展望未來，一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些公司認識到便攜式電子產品對更小封裝的目前趨勢。單是通信與個人計算產品工業就足以領導全球的市場。

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