電子組件的波峰焊接工藝技術(doc 55頁)

電子組件的波峰焊接工藝技術目錄：
一、焊料
二、波峰
三、波峰焊接後的冷卻
四、結論
五、線路板裝配中的無鉛工藝應用原則
六、片狀元件波峰焊接的難題
七、波峰焊接的持續改進方法
八、Deming的PDSA循環的應用
九、波峰焊接的改革
十、分析無鉛波峰焊接缺陷
十一、電子裝配中超聲噴霧的出現與成長
十二、盤帶包裝、分立元件，其它應用

電子組件的波峰焊接工藝技術內容摘要：
在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當重要的作用。它涉及到產品的性能、可靠性和質量等，甚至影響到其後的每一工藝步驟。此外，由於電子組件朝著輕、薄、小的方向快速發展，為焊接工藝提出了一係列的難題，為此，電子製造業的各個廠家圍繞SMT的焊接工藝展開了激烈的競爭，旨在進一步提高焊接質量，克服焊接中存在的短路、橋接、焊球和漏焊等缺陷，從而提高產品質量，滿足市場需求。
目前，最廣泛使用的焊接工藝主要有波峰焊接和再流焊接。波峰焊接工藝主要是用於通孔和各種不同類型元件的焊接，是一種關鍵的群焊工藝。盡管波峰焊接工藝已有多年的曆史，而且還將繼續沿用下去，然而，我們要是能夠用上切實可行的、有生命力的波峰焊接工藝需持時日。因為這種工藝必須達到快速、生產率高和成本合理等要求。換言之，這種工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控製、焊料及晶體結構等。

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