投資開發及生產微電子.集成電路.光導纖維封裝材料項目計劃書.doc14

《在中國投資開發及生產微電子.集成電路.光導纖維封裝材料項目計劃書》
項目名稱：在中國投資開發及生產微電子/
集成電路/光導纖維封裝材料項目
　　一、項目概況(項目所依據的前期成果，轉化的必要性，國內外現狀、水平及發展趨勢，主要內容簡介)：
　　1. 概 況
　　九十年代以來，發達國家的發展證明實現社會信息化及網絡化的關鍵在於大力開發及應用各種計算器及微電子設備（保括光線通訊設備）。這些微電子設備的基礎都是集成電路。
　　集成電路是現代信息社會經濟發展的基礎和核心。特別是個人計算器、手機以及互連網的迅速普及，世界微電子市場需求平均以每年15%的速度增長。未來15年，全球微電子銷售將保持年均9.7%的增長速度。僅就集成電路而言，2000年我國的需求已達232億塊，而國內目前自給量仍不足10%，如果今後10年內，我國GDP的平均增長率為7%，則集成電路消費量的增長率為30%以上。據此預測，到2010年，我國集成電路市場需求將達到1230億美元，約占當時世界集成電路銷售總量的13%，如此巨大的產能落差，使得中國成為集成電路產業投資熱點。未來三到五年,10到12條8~12英寸晶園生產線將在我國上海，天津，北京等地投產並將生產出大量多用途晶園。
　　將這些晶園加工成集成電路模塊及微電子器件需要大量特殊封裝材料。到目前為止，中國微電子封裝材料工業幾乎是零，IC封裝所用材料全部依靠進口。迅速建立中國封裝材料工業，大力開發及生產高性能封裝材料已成為發展中國微電子工業的當務之急。非常明顯，無論微電子產品怎樣更新換代，都需要封裝材料，可以毫不誇張的說，微電子封裝材料工業在中國有非常廣闊的市場。

..............................