BGA封裝工藝技術(doc 51頁)

BGA、CSP封裝工藝技術與流程目錄：
一、BGA封裝技術
二、CSP封裝技術
三、微型BGA與CSP的返工工藝
四、實現CSP技術：一個新產品介紹的受控方法
五、談CSP封裝器件的返修工藝流程
六、有關細間距印刷的幾點體會

BGA、CSP封裝工藝技術與流程內容摘要：
1、引言
在當今信息時代，隨著電子工業的迅猛發展，計算機、移動電話等產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發展。為實現這一目標，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，複雜程度不斷增加，於是，電路的I／O數就會越來越多，封裝的I／O密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求，一些先進的高密度封裝技術就應運而生，BGA封裝技術就是其中之一。集成電路的封裝發展趨勢如圖1所示。從圖中可以看出，目前BGA封裝技術在小、輕、高性能封裝中占據主要地位。
BGA封裝出現於90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996-2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產量約為10億隻，在2004年預計可達36億隻。但是，到目前為止該技術僅限於高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I／O端數方向發展。BGA封裝技術主要適用於PC芯片組、微處理器／控製器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。
2、BGA封裝的特點
BGA(Bdll Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I／O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表麵貼裝型器件。與傳統的腳形貼裝器件(LeadedDe~ce如QFP、PLCC等)相比，BGA封裝器件具有如下特點。
1)I／O數較多。BGA封裝器件的I／O數主要由封裝體的尺寸和焊球節距決定。由於BGA封裝的焊料球是以陣列形式排布在封裝基片下麵，因而可極大地提高器件的I／O數，縮小封裝體尺寸，節省組裝的占位空間。通常，在引線數相同的情況下，封裝體尺寸可減小30％以上。例如：CBGA-49、BGA-320(節距1．27mm)分別與PLCC-44(節距為1．27mm)和MOFP-304(節距為0．8mm)相比，封裝體尺寸分別縮小了84％和47％，如圖2所示。
2)提高了貼裝成品率，潛在地降低了成本。傳統的QFP、PLCC器件的引線腳均勻地分布在封裝體的四周，其引線腳的節距為1．27mm、1．0mm、0．8mm、0．65mm、

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