混合技術貼裝與回流的模板設計(doc 13頁)

混合技術貼裝與回流的模板設計內容摘要：
本文回顧用於在通孔焊盤/開口的周圍和內麵印刷錫膏的模板設計要求
有必要回顧對於混合技術板的模板設計要求，因為全麵實施允許通孔元件和表麵貼裝元件(SMD)兩者同時貼裝和隨後的回流焊接。這消除了波峰焊接或手工焊接通孔元件的必要。
通孔元件的材料類型、引腳類型、引腳長度和支起高度將被考慮。將考慮三種模板設計：使用特大模板開孔來添印錫膏在通孔焊盤區域內的單一厚度模板，使用特大模板開孔來添印錫膏在通孔焊盤區域內的台階式模板，和用於在通孔焊盤區域內的印刷錫膏的厚模板(0.015" ~ 0.025" 厚度)。厚模板是雙印模板工藝中的第二塊模板。
模板設計的選擇依靠幾個因素。這些因素包括：用於填充引腳周圍已鍍通孔以形成適當焊錫圓角的總的焊錫量要求；板的厚度；引腳直徑；已鍍通孔尺寸；通孔元件在板麵分布的位置；元件間距；阻焊表麵能量；錫膏活性水平；和金屬可焊性。

..............................