焊膏使用技術規範標準(doc 7頁)

焊膏使用技術規範標準內容摘要：
概述：
　　隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表麵組裝技術（SMT）中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發展。
　　在表麵組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表麵組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤的連接。焊膏塗覆是表麵組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表麵組裝件的焊接質量和可靠性。
焊膏的構成：
　　焊膏是一種均質混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常1830C）隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種塗布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，並在貯存時具有穩定性。
合金焊料粉：
　　合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：
　　錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）等。
　　合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表麵氧化度對焊膏的性能影響很大，因此製造工藝較高。
　　幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，最常用的合金成分為Sn63Pb3。
　　Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點為1830C，共晶狀態，摻入2％的銀以後熔點為179℃，為共晶狀態，它具有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用範圍廣，加入銀可提高焊點的機械強度。
合金焊料粉的形狀：
　　合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），它們對焊膏性能的影響見表1.由此可見，球形焊料具有良好的性能。
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