多層板外層加工工藝介紹(pdf 7)
多層板外層加工工藝介紹(pdf 7)內容簡介
1 製程目的
經鑽孔及通孔電鍍後，內外層已連通，本製程在製作外層線路，以達電性的完整。
2 製作流程
銅麵處理→壓膜→曝光→顯像。
2.1 銅麵處理
詳細資料請參考4.內層製作。
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經鑽孔及通孔電鍍後，內外層已連通，本製程在製作外層線路，以達電性的完整。
2 製作流程
銅麵處理→壓膜→曝光→顯像。
2.1 銅麵處理
詳細資料請參考4.內層製作。
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