0201技術推動工藝解決方案(doc 13)

超小型足印(footprint)的無源元件，如0201元件，是電子工業的熱門話題。這些元件順應高輸入/輸出(I/O)元件而存在，如芯片規模包裝(CSP)和倒裝芯片(flip chip)技術，它們是電子包裝小型化的需要。圖一把一個0201的尺寸與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。0.02 x 0.01"的尺寸使得這些元件當與其它技術結合使用的時候，對高密度的包裝是理想的。本文將對已經發表的文章或著作作廣泛的回顧，突出電路板設計的指引方麵，和定義印刷、貼裝和回流的工藝窗口。本文也包括為了產生一個穩定的工藝窗口和電路板設計而對電路板設計參數、工藝限製和工藝指引所作的調查課題。對課題各方麵進行討論和給出試驗性的數據，但由於該課題正在進行中，最後的數據編輯還有待發表。

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